Intel vor möglicher Zerschlagung durch Broadcom und TSMC

Der US-Chipkonzern Intel steht möglicherweise vor einer Zerschlagung. Die Chipunternehmen Broadcom und TSMC zeigen Interesse an Teilen des Unternehmens. Seitdem Intel-Chef Pat Gelsinger im Dezember seinen Posten räumen musste, haben Spekulationen über eine Aufspaltung des Konzerns neue Nahrung erhalten. Gelsinger hatte sich während seiner Amtszeit strikt gegen eine Trennung von Fertigung und Chipdesign ausgesprochen. Seiner Auffassung nach war die Kombination beider Bereiche entscheidend, um konkurrenzfähige Prozessoren zu entwickeln und gleichzeitig die Produktionsmethoden zu verbessern.

Nach Gelsingers Abgang ist die Widerstandsfront jedoch weggefallen. Kritiker hatten zuvor bereits an seiner Strategie gezweifelt, insbesondere nachdem die jüngsten KI-Chips von Intel hinter den Erwartungen zurückgeblieben waren. Das Unternehmen konnte weder gegen Nvidia noch gegen AMD mithalten. Zudem herrschte Skepsis, ob Intel den technologischen Rückstand auf die Fertigungskonkurrenten TSMC und Samsung aufholen könne. Auch Gelsingers Angebot, der Fertigungssparte mehr Autonomie einzuräumen, konnte die Vorbehalte im Verwaltungsrat nicht ausräumen.

Broadcom-CEO Hock Tan zeigt Interesse an Intels Designsparte. Broadcoms Wurzeln liegen in der Halbleitersparte von Hewlett Packard, die 2016 mit Avago fusionierte. Tan ist bekannt für groß angelegte Übernahmen, zuletzt erwarb er 2018 CA Technologies und 2023 VMWare. Der Boom im Bereich Künstliche Intelligenz verhalf Broadcom zu einem Anstieg des Börsenwerts auf rund 1,1 Billionen Dollar. Die Übernahme von Intels Designsparte könnte Broadcoms Position im Rechenzentrums- und PC-Markt stärken.

TSMC, der größte Auftragsfertiger der Welt, prüft eine Beteiligung an Intels Halbleiterwerken. TSMC fertigt bereits Chips für Broadcom und andere Kunden wie Nvidia. Die Gespräche befinden sich jedoch erst im Anfangsstadium. Innerhalb von TSMC gibt es Vorbehalte hinsichtlich der Wettbewerbsfähigkeit der Intel-Werke. Zudem hat TSMC-Gründer Morris Chang stets Skepsis gegenüber der Expansion in die USA geäußert. Er verwies auf hohe Kosten und den Mangel an Fachkräften. Chang sah TSMCs Produktionskapazitäten in Taiwan als strategischen Schutz für die Insel.

Der Druck auf TSMC kommt von der US-Regierung. Die Trump-Administration sorgt sich um die Wettbewerbsfähigkeit der heimischen Chipindustrie und hat TSMC gebeten, die Intel-Werke zu prüfen. Ein Konsortium, an dem TSMC beteiligt wäre, könnte Intels Fertigung sichern. Parallel dazu erscheint eine Übernahme der Designsparte durch Broadcom als wahrscheinlicher. Bereits 2017 hatte Broadcom vergeblich versucht, den Chipdesigner Qualcomm zu übernehmen. Damals scheiterte der Deal an Bedenken der nationalen Sicherheit. Heute hat Broadcom seinen Hauptsitz in den USA.