Intel holt Halbleiterveteran Lee für Foundry-Packaging-Offensive
Der US-Chiphersteller stärkt sein Auftragsfertigungsgeschäft mit einem erfahrenen Manager aus der Halbleiterbranche.
Intel beruft Seok-Hee Lee als neuen Leiter für Advanced Packaging und Systemintegration. Der Branchenveteran wird direkt an CEO Lip-Bu Tan berichten und soll Intels Auftragsfertigungsgeschäft entscheidend voranbringen. Die Ernennung ist Teil einer umfassenden Neuausrichtung des Unternehmens, das den KI-Boom der vergangenen Jahre weitgehend verpasst hat.
Lee bringt erhebliche Führungserfahrung in die neue Rolle mit. Der Halbleiterveteran war bereits als CEO von SK On und SK Hynix tätig – zwei bedeutenden Akteuren der globalen Chipindustrie. Bei Intel wird er die Bereiche Advanced Packaging, Systemintegration sowie die Technologieentwicklung und Fertigung im Back-End-Bereich verantworten.
Strategische Neuaufstellung bei Intel Foundry
Mit der Berufung von Lee ergibt sich auch eine neue Aufgabenverteilung innerhalb der Intel-Führungsriege. Naga Chandrasekaran, Executive Vice President von Intel Foundry, konzentriert sich künftig auf die Front-End-Technologieentwicklung und -Fertigung. Im Fokus steht dabei der Hochlauf der Fertigungsprozesse 18A, Intel 14A sowie zukünftiger Technologien.
Advanced Packaging gewinnt in der Halbleiterindustrie zunehmend strategische Bedeutung. Chiphersteller weltweit versuchen, die Rechenleistung durch die Integration mehrerer Chips in ein einziges Gehäuse zu steigern – ein Ansatz, der klassische Grenzen der Transistorskalierung überbrückt. Intel will in diesem Bereich eine führende Rolle einnehmen.
Apple und Tesla als wichtige Impulsgeber
Die Ernennung von Lee fiel zeitlich mit einer bedeutenden Ankündigung von US-Präsident Donald Trump zusammen. Demnach habe Apple zugestimmt, mit Intel beim Design und der Fertigung von Chips in den USA zusammenzuarbeiten – ein potenziell starker Impuls für Intels Auftragsfertigungsgeschäft.
Bereits im April hatte Intel Tesla als ersten Großkunden für seinen 14A-Fertigungsprozess der nächsten Generation gewonnen. Tesla soll bei Intel Chips fertigen lassen, wobei die Massenproduktion dieses Prozesses voraussichtlich im Jahr 2029 anlaufen soll. Ebenfalls im April stellte Intel den Samsung-Foundry-Veteranen Shawn Han ein, um die Bemühungen im Auftragsfertigungsbereich weiter zu verstärken.
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Zur AktienanalyseLip-Bu Tan treibt den Umbau voran
Unter CEO Lip-Bu Tan befindet sich Intel in einem tiefgreifenden Transformationsprozess. Das Unternehmen kämpft darum, im hart umkämpften Foundry-Markt gegen etablierte Anbieter wie TSMC und Samsung Fuß zu fassen. Die jüngsten Personalentscheidungen – Lee, Han und die Neuausrichtung von Chandrasekaran – zeigen, dass Intel den Umbau seines Fertigungsgeschäfts mit Nachdruck vorantreibt.
Für deutsche und europäische Anleger ist die Entwicklung bei Intel von besonderem Interesse, da das Unternehmen auch in Europa in Fertigungskapazitäten investieren will. Ob die neue Führungsstruktur den erhofften Turnaround einleiten kann, wird sich in den kommenden Jahren zeigen – spätestens wenn der 14A-Prozess 2029 in die Massenproduktion geht.
