Halbleiterproduktion in Europa: Herausforderungen und Chancen

In Europa sind in den letzten Jahren massive Investitionen in die Halbleiterproduktion getätigt worden, unterstützt durch hohe Subventionen. Neue Chipfabriken sind in Deutschland in Dresden, im Saarland und in Magdeburg entstanden, was die Kosten für die Hersteller senken sollte. Doch trotz dieser positiven Entwicklung bleibt ein bedeutender Teil der produzierten Halbleiter in Europa auf seinem Weg zu den Kunden nicht hier, sondern reist erst nach Asien, bevor er in den Händen der Endnutzer landet.

Der Hauptgrund für diese Umwege liegt im sogenannten Backend-Prozess, bei dem die Halbleiter weiterverarbeitet werden, inklusive Verpackung und Tests. Diese Prozesse erfordern eine hohe Anzahl an Arbeitskräften, weshalb sie vorwiegend in Asien durchgeführt werden, wo die Lohnkosten für die Hersteller geringer sind. Experten sind der Meinung, dass es notwendig ist, diese Abhängigkeit von asiatischen Ländern zu verringern und Europa sollte verstärkt in die Weiterverarbeitung von Chips investieren, um diese Arbeit vor Ort zu erledigen.

Die deutsche Bundesregierung hat mit Milliardensubventionen große Chiphersteller wie Intel, TSMC und Wolfspeed dazu bewegt, Fabriken in Europa zu errichten. Diese sind jedoch hauptsächlich sogenannte Frontend-Werke, in denen der Kern der Chipproduktion stattfindet. Nur Intel hat bislang angekündigt, auch eine Fertigung für die Weiterverarbeitung in Polen zu errichten. Diese Investition ist ein Schritt in die richtige Richtung, um Europa in der Chipproduktion unabhängiger zu machen.

Die EU-Kommission hat das Ziel, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiterproduktion bis 2030 zu verdoppeln, um die heimische Industrie besser mit Chips versorgen zu können. Doch bisher fehlen bei den meisten Projekten, abgesehen von Intels Engagement, Investitionen in das Backend. Infineon, Deutschlands größter Chiphersteller, hat zwar in seinen Standort in Dresden investiert, aber die Investitionen in ein europäisches Backend-Standort in Ungarn waren vergleichsweise bescheiden.

Der Prozess der Chipverpackung und -tests, das sogenannte Backend, war lange Zeit ein wenig beachteter Randbereich, der in Niedriglohnländern angesiedelt war. Doch nun wird dieser Bereich immer wichtiger, da für leistungsfähigere Chipsysteme komplexere Verarbeitungstechniken benötigt werden. Europa hat die Chance, sich in diesem Bereich zu positionieren, da günstige Arbeitskosten allein nicht mehr entscheidend sind.

China hat bereits erkannt, wie wichtig das Backend ist, und verfügt über sieben der 30 größten Anbieter für das Testen und Verpacken von Chips weltweit. Auch die USA und sogar Indien setzen verstärkt auf die Chipverpackung und investieren in diesem Bereich. Es ist an der Zeit, dass Europa nachzieht und sich stärker für die Weiterverarbeitung von Chips einsetzt, um die Abhängigkeit von asiatischen Ländern zu reduzieren und die eigene Halbleiterindustrie zu stärken.